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5050化銀基闆

5050化銀基闆


5050化銀基闆是一種基闆材料的一種類型,我們國家的基闆材料是經過40多年的發展,在目前已經形成年産值達到90億元的生産規模,這樣的規模還是不錯滴,但是現在發展也是越來越快。随着經濟技術水平和電子行業在不斷得到發展和提高,這樣的基闆不管是在産品品種上,還是在技術水平上都達到了一個質的飛躍。5050化銀基闆在封裝中會起到什麼樣的作用,其中可以實現芯片和外界之間進行電流和信号的傳輸;芯片向外界散熱的主要途徑,還有就是芯片進行繼續的保護和支撐。

5050化銀基闆對于基闆的材料要求是越來越高,因為這樣的基闆對于環保問題也越來越重視,所以說電子産品技術的高速發展也帶來了對基闆更高的性能要求。該種類型的基闆在很多行業領域中廣泛使用,其中可以在自動控制,微波通信,電源轉換,微電子器件以及航空航天等等領域中發揮着重要的作用,應用效果也是不同的。這樣的産品機械加工性能好,尺寸穩定性能以及磁力性能和多功能性能都是十分的好,因此,越來越多的行業領域喜歡這樣的基闆産品。


産品規格參數


  材質   氧化鋁
  基闆厚度:   0.5±0.05㎜
  單體尺寸:   4.95*4.95±0.1㎜
  表面處理:   化銀、綠油阻焊
  連片尺寸(長*寬):   109.2*54.5㎜
  成品厚度:   0.58±0.07㎜
  單體數量:   210pcs/片


DPC定制指南/DPC Customized Guide

  基闆材質/Material   AlO/AIN/Glass etc.
  基闆厚度/Thickness(mm)   0.15/0.25/0.38/0.5/0.635
  基闆尺寸/Dimension(inch)   3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8
  鍍層材質/Metal Type   單層金屬(Single-layer) Cu Ni Au Ag
  多層金屬(Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag
  合金客制金屬(Alloy customized)
  鍍層厚度/Total Thickness (μm)   1-200(For customized)
  鍍層線路結構/Pattern Construction   單層線路/雙層導通線路/客制化線路/Single sided/Double sided with via holes/Customized
  線寬/Resolution   Min 15μm

0562-2290098 0562-2296887
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