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金錫合金陶瓷電路闆如何加工定制?

文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2021/5/31     浏覽次數:    
  陶瓷基闆的加工制作除了需要優質的闆材外,優質的加工制作技術也很重要,現在在陶瓷基闆的加工技術方面,除了沉金、沉銀、沉錫、鍍金、鍍銀、鍍鎳钯外,還追加了金錫合金陶瓷基闆的制作技術和鉑技術制作陶瓷基闆。今天的編輯将讨論合金陶瓷電路闆的優勢。

  一、金錫合金陶瓷電路闆的優缺點。

  金錫合金陶瓷電路闆的優點。

  1、金錫合金熔點更低,焊接溫度适度大幅縮短焊接過程。

  金錫合金陶瓷電路闆采用金錫焊接材料,焊接溫度比其熔點高20~30℃(即約300~310),金錫合金共晶,合金融化快,凝固快。穩定性要求高的部件組裝一般适應金錫合金。

  2、高溫250~260℃可滿足高強度氣密性要求。

  3、潤滑性好,潤滑性好,對鍍金層無鉛錫焊料有腐蝕現象。由于金錫合金接近鍍金層的成分,通過擴散對薄鍍層的浸漬度低,沒有銀這樣的轉移現象。

  4、低粘性-可填充比較大的間隙穩定無流動性。

  5、導熱性能好,焊料耐腐蝕性高,抗蠕變性高,導熱和導電性好,導熱系數達57W/mk。

  6、無鉛化,環保。


陶瓷基闆


  金錫合金陶瓷電路闆的缺點。

  1、價格高,性能脆,伸長率小,加工困難。

  2、熔點高,不能與低熔點焊料同時焊接。

  3、隻能應用于芯片暫時超過300℃的場合。

  4、過厚的鍍金層、過薄的焊盤、過長的焊接時間,增加擴散到焊料中的金,提高熔點。

  二、金錫合金陶瓷電路闆的應用領域。

  1、芯片包裝大功率設備。

  2、微電子學、光電子學中等IC和功率半導體設備。

  3、激光二極管。

  4、大功率LED芯片包裝、大功率LED芯片包裝等的應用。

  提高大功率LED極管散熱能力是發光二極管設備封裝和設備應用設計的核心問題。芯片底貼材料通常選擇導熱膠、導電型銀漿、錫漿和金錫合金焊接。金錫合金焊料的導熱特性是四種材料中好的,導電性能也很好。

  5、薄膜微波陶瓷介質基片(氧化鋁基片、氮化鋁基片等)薄膜電路大量使用。

  用鍍金錫合金焊盤。

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