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3535化鎳钯金基闆

3535化鎳钯金基闆

文字:[大][中][小] 手機頁面二維碼 2018/5/8     浏覽次數:    

3535化鎳钯金基闆



3535化鎳钯金基闆就是制造PCB的基本材料,在進行加工的時候是有選擇地進行加工,包括電鍍銅,化學鍍銅,蝕刻以及孔加工等等,得到所需電路圖形,這就是一種非常好的加工方法。這樣的基闆有三種方面的功能,其中一種是導電功能,還有就是支撐以及絕緣這三個功能,每一個功能都能展現出不一樣的特點。3535化鎳钯金基闆的質量,性能以及制造中的加工性,制造水平以及制造成本等等,這就在很大程度上取決于基闆材料。
3535化鎳钯金基闆對于基闆材料有怎樣的發展史呢,技術和生産,已經曆經半世紀的發展,在全世界的年産量可以說達到2.9億平方米,在這一發展時刻就被電子整機産品以及半導體制造技術,還有印制電路闆技術以及電子安裝技術等等的革新發展所驅動。我國基闆材料經過40多年的發展,目前已經形成年産值約90億元的生産規模,随着電子技術的不斷發展和進步,對印制闆基闆材料在不斷提出新要求,所以說該種類型的基闆一直都是在不斷更新和進步。


産品規格參數


  材質   氧化鋁
  基闆厚度:   0.508±0.05㎜
  單體尺寸:   3.4*3.4±0.03㎜
  表面處理:   化鎳钯金
  連片尺寸(長*寬):   100*50㎜
  成品厚度:   0.688±0.068㎜
  單體數量:   240pcs/片


DPC定制指南/DPC Customized Guide

  基闆材質/Material   AlO/AIN/Glass etc.
  基闆厚度/Thickness(mm)   0.15/0.25/0.38/0.5/0.635
  基闆尺寸/Dimension(inch)   3*3/4*4/4.5*4.5*4.5/4.8*4.8
  鍍層材質/Metal Type   單層金屬(Single-layer) Cu Ni Au Ag
  多層金屬(Muti-layer)Cu-Ag Cu-Ni-Au Cu-Ni-Ag
  合金客制金屬(Alloy customized)
  鍍層厚度/Total Thickness (μm)   1-200(For customized)
  鍍層線路結構/Pattern Construction   單層線路/雙層導通線路/客制化線路/Single sided/Double sided with via holes/Customized
  線寬/Resolution   Min 15μm

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